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徽商网综合消息5月5日，合肥晶合集成电路股份有限公司（股票简称：晶合集成，股票代码：688249）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。晶合集成首发价为19.86元/股，共发行50153.38万股，发行市盈率为13.84倍。

据了解，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。该公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。晶合集成所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域，获得了众多境内外知名半导体设计公司的认可。

招股书显示，2019年至2021年，晶合集成营业收入分别为53,392.17万元、151,237.05万元和542,900.93万元；归属于母公司普通股股东的净利润分别为-124,302.67万元、-125,759.71万元和172,883.20万元，扣除非经常性损益后归属于母公司普通股股东的净利润分别为-134,752.99万元、-123,333.42万元和153,364.72万元。

同时，2019年-2021年间，发行人营业收入由53,392.17万元上升至542,900.93万元，年均复合增长率达到218.88%。

晶合集成董事长蔡国智致辞

从一名“芯片新秀”，到深深扎根本土，再到跃进全球视野，晶合集成在政府、股东及优质客户的相伴下，专注于半导体晶圆生产代工，一路稳扎稳打，不断超越自我，讲述集成电路行业的“晶合故事”。成功登陆科创板，标志着晶合集成踏上了发展新征程。

晶合集成董事长蔡国智在致辞时表示，晶合是一家年轻的公司，从2015年成立，在短短八年时间内，取得营收突破百亿元，出货量突破百万片等成绩，成为一家受客户信赖、受投资人青睐、受员工喜爱的企业。今天敲响科创板上市的锣声，对每一位晶合人而言都值得铭记。

从营收连续四年实现倍增到首次迈上百亿门槛；从成为本土第三大晶圆代工厂到跻身全球晶圆代工前十，从产能稳步扩张到制程不断推进……无论是参与全球化竞争，还是助力产业发展，晶合从未停止前进的步伐，走出一条致力于提升国内集成电路自给自足能力的造“芯”之路。